为深入贯彻产教融合、校企协同育人理念，精准对接无锡市战略性新兴产业人才需求，拓宽毕业生就业渠道，2026年1月19日下午，无锡机电高等职业技术学校副校长吴艳瑾带领电信系副主任谈李清、招就干事席卫华及班主任张红明老师一行，先后赴无锡伟测半导体有限公司、无锡深南电路有限公司开展访企拓岗专项活动，与企业深度洽谈合作事宜，共商人才培养新路径。

走访首站抵达无锡伟测半导体有限公司，公司人事经理吴继玉、人事专员崔晴晴对学校一行的到来表示热烈欢迎，并全程陪同参观交流。座谈会上，吴继玉经理详细介绍了企业发展历程、产业布局及核心业务。作为国内第三方芯片测试领域的领军企业，无锡伟测半导体聚焦晶圆测试、芯片成品测试全流程服务，业务覆盖工业控制、汽车电子、AI计算等关键领域，凭借精准的技术定位和完善的服务体系，已跻身行业第一梯队。吴经理重点分享了机电高职的实习生在企业的在岗表现，对实习生扎实的专业功底、严谨的工作态度给予高度评价，同时也结合岗位需求，提出了对技术技能人才的具体要求。

随后，学校一行前往无锡深南电路有限公司，人事经理孙新翠、人事专员刘仁俊热情接待并开展座谈。孙新翠经理围绕企业"PCB+封装基板+电子装联"三位一体的核心业务模式，介绍了企业在AI算力、汽车电子等高端领域的技术突破与发展愿景，强调了企业对高素质技术技能人才的迫切需求。在谈及学生实习情况时，孙经理表示，该校去年的实习生适配性强、上手快，在生产实操、质量管控等岗位上表现突出，为企业注入了新鲜血液。

座谈中，吴艳瑾副校长代表学校对两家企业的热情接待及对学校人才培养工作的认可表示感谢，并详细介绍了学校的办学特色、专业布局及人才培养成果。她指出，无锡机电高职始终紧扣区域产业发展脉搏，深耕职业教育领域，电信系在电子信息、物联网应用技术、人工智能应用技术等专业建设上积累了深厚底蕴，培养的毕业生广受行业认可。针对企业发展需求，吴副校长重点推介了学校准备增设的集成电路专业，该专业聚焦芯片测试与封装等紧缺领域，精准对接半导体产业人才缺口，通过构建“理论+实训”一体化培养体系，着力打造符合产业需求的高素质技术技能人才。

  此次访企拓岗活动，不仅搭建了学校与行业龙头企业的沟通桥梁，更精准掌握了区域新兴产业的人才需求导向，为学校后续专业建设、课程改革及就业服务提供了重要依据。电子信息工程系将持续推进专业结构优化与教学改革，强化实践教学环节，提升人才培养的针对性与适应性，努力实现毕业生高质量就业与企业高质量发展的双赢局面，为区域智能制造与集成电路产业发展输送更多优质技术技能人才。